熱處理 |
抗拉強(qiáng)度 σb
Mpa |
屈服點(diǎn) σs
Mpa |
斷后伸長率或延伸率 δ
% |
斷面收縮率 ψ
% |
硬度
HBW |
H900 (沉淀硬化) |
≥1310 |
≥1172 |
≥10 |
≥40 |
388~444 |
H925 (沉淀硬化) |
≥1172 |
≥1069 |
≥10 |
≥44 |
375~429 |
H1025 (沉淀硬化) |
≥1069 |
≥1000 |
≥12 |
≥45 |
331~401 |
H1075 (沉淀硬化) |
≥1000 |
≥862 |
≥13 |
≥45 |
311~375 |
H1100 (沉淀硬化) |
≥965 |
≥793 |
≥14 |
≥45 |
302~363 |
H1150(沉淀硬化) |
≥931 |
≥724 |
≥16 |
≥50 |
277~352 |
S(固溶處理) |
|
|
|
|
≤363 |
熱處理:
?S(固溶處理):1900°F±25°F(1038°C±14°C),快速冷卻贾陷;
?H900(沉淀硬化):溶液處理后缘眶,900°F±10°F(482℃±6°C)保持1h±5min,空冷髓废;
?H925(沉淀硬化):溶液處理后巷懈,925±10°F(496℃±6°C)保持4h±15min,空冷慌洪;
?H1025(沉淀硬化):溶液處理后顶燕,1025±10°F(552℃±6°C)保持4h±15min,空冷;
?H1075(沉淀硬化):溶液處理后冈爹,1075±10°F(579℃±6°C)保持4h±15min涌攻,空冷:
?H1100(沉淀硬化):溶液處理后,1100±10°F(593℃±6°C)保持4h±15min枪蜕,空冷;
?H1150(沉淀硬化):溶液處理后鹊尤,1150±10°F(621℃±6°C)保持4h±15min,空冷;